Fairphone-одна из немногих компаний в мире, которая уделяет особое внимание ремонтопригодности и снижению воздействия на окружающую среду при разработке смартфонов. Fairphone 3+ был выпущен почти год назад с чипсетом Snapdragon 632, а про Fairphone 4 уже давно бродят слухи в интернете. Устройство было сертифицировано альянсом Wi-Fi в августе 2021, и первые изображения были опубликованы в начале сентября. Теперь появилась более подробная информация о телефоне, включая технические детали и новые фотографии.
WinFuture поделилась новыми рендерами Fairphone 4 5G, которые показывают как будет выглядеть смартфон. Телефон якобы будет иметь металлический каркас — заметное обновление по сравнению с полностью пластиковым дизайном Fairphone 3,-но нигде нет разъема для наушников. Возможно, именно поэтому Fairphone, как сообщается, работает над парой беспроводных наушников. WinFuture также подтвердила данные которые ранее утекли в сеть: 48-мегапиксельной основной камеры и 6,3-дюймового экрана (скорее всего, ЖК-дисплей, а не OLED).
Также вполне вероятно, что телефон будет оснащен чипсетом Snapdragon 750G, что станет заметным улучшением по сравнению с Snapdragon 632, установленным в текущем Fairphone 3. Датчик отпечатков пальцев был перемещен с заднего корпуса на кнопку питания, аналогично некоторым телефонам от HMD Global и Sony. Что касается программного обеспечения, телефон будет поставляться с Android 11, что, вероятно, никого не удивит.
Fairphone 4 5G, скорее всего, будет анонсирован 30 сентября.